2026年10月30日 英伟达发布模块化AI工厂DSX POD 单箱预装504颗Rubin GPU

2026年10月30日，【飞料汇快讯】英伟达10月21日在柏林GTC大会上发布模块化AI工厂参考设计DSX POD，将计算、网络、机架级供电与液冷系统集成至标准集装箱，单箱预装7个Vera Rubin NVL72机架、合计504颗Rubin GPU，现场部署时间在条件具备时从6个月缩短至最快14天。 据飞料汇了解，DSX POD在工厂内完成大量预制工作：单个集装箱内预装约20公里铜缆和17公里扩展网络线缆，并已在出厂前完成测试。单箱重约28吨，含约1000万个元器件。这一设计将机架间铜缆布线由现场施工转为工厂预制，大幅减少现场工程量。 在部署效率方面，英伟达表示，在场地供电、冷却与网络就绪的前提下，现场部署时间可从6个月缩短至最快14天。冷却系统采用45℃温水冷却加干式散热方案，在2GW场景下日节水约5400万升。 交付方面，戴尔、慧与、联想、Bull、施耐德电气、维谛、Armada等17家合作伙伴定于2027年初起在全球交付。 飞料汇认为，DSX POD将铜缆布线等环节由现场施工转为工厂预制，体现了AI算力基础设施模块化、预制化的发展趋势，其大规模交付节奏及对铜缆等材料的需求值得持续关注。